SK海力士擬斥資900億美元擴產，規劃在2025年3月正式啓動，考量目前AI市場對HBM產品的龐大需求，SK海力士很可能選擇優先擴大HBM產能。圖／美聯社
SK海力士HBM／TSV產能預估
人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增，韓國記憶體大廠SK海力士憑着旗下的高頻寬記憶體（HBM）和DDR5產品，2023第四季本業轉虧爲盈，爲鞏固市場，擬斥資900億美元擴產。
根據外電報導，SK海力士預計至少斥資120兆韓元（近900億美元）的資金，在位於韓國京畿道中部的龍仁市建設新的半導體生產園區，其中，包括四座獨立的晶圓廠，目前正在做開工前的準備工作，而準備工作已完成了三分之一。
據報導，SK海力士規劃在2025年3月正式進行擴產計劃，首座晶圓廠將在2027年完工，整個園區預計在2046年完工。
考量到目前AI市場對於HBM產品的龐大需求，SK海力士在產能吃緊的情況下，很可能選擇優先擴大HBM產能。
另外，預計建造的四座晶圓廠，將佔據園區的一半大小，且SK海力士還將在園區內興建配套支援設施，如廢水處理廠、資源回收場等。
除了SK海力士外，三星也選擇了在附近建造類似的半導體生產園區、研發中心，以因應AI帶來的市場需求。
SK海力士第五代高頻寬記憶體HBM3E，主攻輝達（NVIDIA）H200／B100商機，是市面上針對AI應用的最高規格DRAM產品，提供業界最高36GB容量、每秒1.18TB的處理速度，以及卓越的散熱性能，特別適用於人工智慧系統。
SK海力士在3月19日已宣佈HBM3E率先成功量產，SK海力士目前在HBM市佔率高達5成，惟三星及美光皆想搶食此塊大餅。
惟外電亦報導，輝達最快將自9月開始大量採購12層HBM3E記憶體，外界推估將搶食輝達GB200商機，這些記憶體將由三星獨家供貨，打破SK海力士在HBM市場的獨霸地位。